1. 雙面板與多層板製作。
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2. 高密度多層板製作(4x4MIL以下)。
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3. 阻抗疊構多層板製作(±15%以下)。
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4. 載具測試板製作(FR4/FR5)。
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5. 晶圓探針卡製作(Probe Card)。
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