PCB Layout設計

A. EMI/EMC專業設計考量:
● 阻抗運算與疊構設計。
● 差動式阻抗運算與疊構設計。
● 安規設計。

B . 電路設計:
● 高密度雙面 SMD 多層板 (4~30層 & 2 層板)設計。
● 晶圓探針卡設計(Probe Card)。
● 載具測試板設計。
● 數位/類比混合之高速通訊、語音/視訊板....等,或其它數位板設計。
● 盲埋孔設計。
● 零件機構限制設計。
● 生產成本考量設計。

C . CAD 復原、拷貝、修改:
可提供線路圖、GERBER、NETLIST、BOM 並可 Re-Layout 或大量修改。

D. 使用最完善的 Layout 設備:
高速視窗 (重疊畫面、高速核稿) 可單人多工、多人共工 。